本Webinarでは、AI・HPCから車載まで多様化・高度化する半導体市場の動向を踏まえ、Chromaが提供する最新のテストソリューションをご紹介します。AIの普及に伴い、データセンターにおけるデータ交換量と演算処理能力は飛躍的に増加しており、高速・低消費電力な通信技術への移行が進んでいます。これに対応する形で、Chromaはシリコンフォトニクス（SiPh）やCPO/Optical I/Oなどに対応した信頼性テストソリューションを展開し、特にレーザーダイオードの評価に注力しています。

また、AI・HPC用途の先端半導体や高性能車載半導体における温度制御ニーズにも対応すべく、熱強制ユニット「Cobra Series」を活用した最適なテスト環境をご提案します。
Cobraは低温から高温までの広範な温度条件における評価を可能にし、システムレベルテスト対応ハンドラとの連携によって柔軟かつ効率的な運用を実現します。具体的な応用事例を通じて、Chromaのトータルソリューションがもたらすテスト最適化のアプローチをわかりやすく解説します。